建设项目环评报告表

苏州创迈电子材料科技有限公司新建生产半导体集成电路承载盘项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-29 12:18 出处:网络 作者:苏州创迈电子材料科技有限公司编辑:@admin
苏州创迈电子材料科技有限公司新建生产半导体集成电路承载盘项目,关于苏州创迈电子材料科技有限公司在江苏省 - 苏州市由徐国明委托苏州晓创环境科技有限公司的姓名:朱艳梅,职业资格证书管理号:11354143510410007,信用编号:BH044735编制的环境影响报告书
建设项目名称: 苏州创迈电子材料科技有限公司新建生产半导体集成电路承载盘项目
项目类别: 26--053塑料制品业
项目编号: djiwsz
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 苏州创迈电子材料科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91320507MA26F8YQ9T
建设单位法定代表人: 徐国明
建设单位主要负责人: 徐国明
建设单位直接负责的主管人员: 徐国明
编制单位名称: 苏州晓创环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91320509MA1YDT288F
姓名:朱艳梅,职业资格证书管理号:11354143510410007,信用编号:BH044735
姓名:赖敏,主要编写内容:全部,信用编号:BH016931
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