建设项目环评报告表

新增年产43.2万片8英寸芯片技术改造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-08-26 14:57 出处:网络 作者:杭州士兰集昕微电子有限公司编辑:@admin
新增年产43.2万片8英寸芯片技术改造项目,关于杭州士兰集昕微电子有限公司在浙江省-杭州市由信传峰委托浙江省环境科技有限公司的姓名:冯继勤,职业资格证书管理号:09353343508330145,信用编号:BH022372编制的环境影响报告书
建设项目名称: 新增年产43.2万片8英寸芯片技术改造项目
项目类别: 28_082电子器件制造
项目编号: x5t93e
环评文件类型: 报告表
建设地点: 浙江省-杭州市
编制方式:
建设单位名称: 杭州士兰集昕微电子有限公司
建设单位社会信用代码: 913301017265863549
建设单位法定代表人: 陈向东
建设单位主要负责人: 陈向东
建设单位直接负责的主管人员: 信传峰
编制单位名称: 浙江省环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 913300005765162022
姓名:冯继勤,职业资格证书管理号:09353343508330145,信用编号:BH022372
姓名:冯继勤,主要编写内容:工程概况,信用编号:BH022372 姓名:钱徐悦,主要编写内容:评价标准、工程分析、环境现状、环境影响分析、污染控制措施、大气环境影响评价专题、总量控制、结论,信用编号:BH020580 姓名:梅云帆,主要编写内容:环境现状、环境影响分析、风险影响评价专题,信用编号:BH022803
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