建设项目名称: | 惠州市芯瓷半导体有限公司年产300万片半导体功率器件用DPC陶瓷封装基板改建项目 | ||||||||
项目类别: | 36--081电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
项目编号: | lqp2t4 | ||||||||
环评文件类型: | 报告书 | ||||||||
建设地点: | 广东省 - 惠州市 | ||||||||
编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
建设单位名称: | 惠州市芯瓷半导体有限公司 | ||||||||
建设单位社会信用代码: | 91441322MA553FJB9N | ||||||||
建设单位法定代表人: | 林时安 | ||||||||
建设单位主要负责人: | 林时安 | ||||||||
建设单位直接负责的主管人员: | 林时安 | ||||||||
编制单位名称: | 惠州市蓝湾环境科技有限公司 | ||||||||
编制单位社会信用代码: | 91441302MA52X92211 | ||||||||
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惠州市芯瓷半导体有限公司年产300万片半导体功率器件用DPC陶瓷封装基板改建项目
惠州市芯瓷半导体有限公司年产300万片半导体功率器件用DPC陶瓷封装基板改建项目,关于惠州市芯瓷半导体有限公司在广东省 - 惠州市由林时安委托惠州市蓝湾环境科技有限公司的姓名:公培宝,职业资格证书管理号:2014035440350000003511440394,信用编号:BH005835编制的环境影响报告书
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