| 建设项目名称: | 惠州市芯瓷半导体有限公司年产300万片半导体功率器件用DPC陶瓷封装基板改建项目 | ||||||||
| 项目类别: | 36--081电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
| 项目编号: | lqp2t4 | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告书 | ||||||||
| 建设地点: | 广东省 - 惠州市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 惠州市芯瓷半导体有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91441322MA553FJB9N | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 林时安 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 林时安 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 林时安 | ||||||||
| 编制单位名称: | 惠州市蓝湾环境科技有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 91441302MA52X92211 | ||||||||
|
|||||||||
惠州市芯瓷半导体有限公司年产300万片半导体功率器件用DPC陶瓷封装基板改建项目
惠州市芯瓷半导体有限公司年产300万片半导体功率器件用DPC陶瓷封装基板改建项目,关于惠州市芯瓷半导体有限公司在广东省 - 惠州市由林时安委托惠州市蓝湾环境科技有限公司的姓名:公培宝,职业资格证书管理号:2014035440350000003511440394,信用编号:BH005835编制的环境影响报告书
0
0
0
上一篇:年产5600吨食品生产线项目








加载中,请稍侯......
友情链接