建设项目环评报告表

惠州市芯瓷半导体有限公司年产300万片半导体功率器件用DPC陶瓷封装基板改建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-29 09:51 出处:网络 作者:惠州市芯瓷半导体有限公司编辑:@admin
惠州市芯瓷半导体有限公司年产300万片半导体功率器件用DPC陶瓷封装基板改建项目,关于惠州市芯瓷半导体有限公司在广东省 - 惠州市由林时安委托惠州市蓝湾环境科技有限公司的姓名:公培宝,职业资格证书管理号:2014035440350000003511440394,信用编号:BH005835编制的环境影响报告书
建设项目名称: 惠州市芯瓷半导体有限公司年产300万片半导体功率器件用DPC陶瓷封装基板改建项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: lqp2t4
环评文件类型: 报告书
建设地点: 广东省 - 惠州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 惠州市芯瓷半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91441322MA553FJB9N
建设单位法定代表人: 林时安
建设单位主要负责人: 林时安
建设单位直接负责的主管人员: 林时安
编制单位名称: 惠州市蓝湾环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91441302MA52X92211
姓名:公培宝,职业资格证书管理号:2014035440350000003511440394,信用编号:BH005835
姓名:公培宝,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论、附表、附图、附件、专题报告,信用编号:BH005835
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