建设项目环评报告表

成都蕊源半导体研发及封装测试中心扩能项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-29 08:05 出处:网络 作者:四川蕊源集成电路科技有限公司编辑:@admin
成都蕊源半导体研发及封装测试中心扩能项目,关于四川蕊源集成电路科技有限公司在四川省 - 成都市由刘旭委托四川省衡信环保技术有限公司的姓名:朱莉娜,职业资格证书管理号:2016035510350000003511510059,信用编号:BH001155编制的环境影响报告书
建设项目名称: 成都蕊源半导体研发及封装测试中心扩能项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: i6lm07
环评文件类型: 报告表
建设地点: 四川省 - 成都市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 四川蕊源集成电路科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91510124MA6CX3GX99
建设单位法定代表人: 杨楷
建设单位主要负责人: 刘旭
建设单位直接负责的主管人员: 刘旭
编制单位名称: 四川省衡信环保技术有限公司
编制单位社会信用代码: 91510124MA67B39932
姓名:朱莉娜,职业资格证书管理号:2016035510350000003511510059,信用编号:BH001155
姓名:杜娟,主要编写内容:全文,信用编号:BH042422
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