建设项目环评报告表

大连保税区金宝至电子有限公司新建IC（集成电路）引线框架项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-26 17:19 出处：网络作者：大连保税区金宝至电子有限公司编辑：@admin

大连保税区金宝至电子有限公司新建IC（集成电路）引线框架项目，关于大连保税区金宝至电子有限公司在辽宁省 - 大连市由尹曹勇委托大连连碳环境工程技术有限公司的姓名:尚晓峰，职业资格证书管理号:2014035210350000003511210127，信用编号：BH011497编制的环境影响报告书

建设项目名称:	大连保税区金宝至电子有限公司新建IC（集成电路）引线框架项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造

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