建设项目环评报告表

宇芯(成都)封装测试厂房301B-1A工业用房及配套设施项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-26 17:02 出处:网络 作者:宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司编辑:@admin
宇芯(成都)封装测试厂房301B-1A工业用房及配套设施项目,关于宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司在四川省 - 成都市由殷红利委托信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司的姓名:王亚非,职业资格证书管理号:35065143506510018,信用编号:BH011641编制的环境影响报告书
建设项目名称:宇芯(成都)封装测试厂房301B-1A工业用房及配套设施项目
项目类别:36--080电子器件制造
项目编号:
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