建设项目环评报告表

增添设备高密度互连印制电路板生产线技改扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-26 17:01 出处:网络 作者:昆山市华新电路板有限公司编辑:@admin
增添设备高密度互连印制电路板生产线技改扩建项目,关于昆山市华新电路板有限公司在江苏省 - 苏州市由杨小林委托河南慧之扬环保科技有限公司的姓名:赵逸敏,职业资格证书管理号:201805035350000011,信用编号:BH017126编制的环境影响报告书
建设项目名称: 增添设备高密度互连印制电路板生产线技改扩建项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: ml836l
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 昆山市华新电路板有限公司
建设单位社会信用代码: 913205832512496958
建设单位法定代表人: 杨小林
建设单位主要负责人: 杨小林
建设单位直接负责的主管人员: 杨小林
编制单位名称: 河南慧之扬环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91410103MA4771T06L
姓名:赵逸敏,职业资格证书管理号:201805035350000011,信用编号:BH017126
姓名:赵逸敏,主要编写内容:报告全文,信用编号:BH017126
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