建设项目环评报告表

半导体生产设备零部件生产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-26 16:58 出处:网络 作者:上海拓赛半导体材料有限公司编辑:@admin
半导体生产设备零部件生产项目,关于上海拓赛半导体材料有限公司在上海市 - 金山区由杨晓锋委托上海品溶企业管理咨询有限公司的姓名:钱伯兔,职业资格证书管理号:06353323505330228,信用编号:BH045682编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体生产设备零部件生产项目
项目类别: 31--069锅炉及原动设备制造;金属加工机械制造;物料搬运设备制造;泵、阀 门、压缩机及类似机械制造;轴承、齿轮和传动部件制造;烘炉、风机、包装等设备制造;文化、办公用机械制造;通用零部件制造;其他通用设备制造业
项目编号: b83166
环评文件类型: 报告表
建设地点: 上海市 - 金山区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 上海拓赛半导体材料有限公司
建设单位社会信用代码: 91310116067800651X
建设单位法定代表人: 杨晓锋
建设单位主要负责人: 杨晓锋
建设单位直接负责的主管人员: 杨晓锋
编制单位名称: 上海品溶企业管理咨询有限公司
编制单位社会信用代码: 91310116MA1J8PW795
姓名:钱伯兔,职业资格证书管理号:06353323505330228,信用编号:BH045682
姓名:钱伯兔,主要编写内容:报告表编制,信用编号:BH045682 姓名:刘冠飞,主要编写内容:报告表审核,信用编号:BH030941
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