| 建设项目名称: | 存储芯片封装测试、固态硬盘及内存条生产项目 | ||||||||
| 项目类别: | 36--080电子器件制造 | ||||||||
| 项目编号: | gs7q61 | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 四川省 - 遂宁市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 四川和恩泰半导体有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91510900MA65UDF4XY | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 张世超 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 邹建忠 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 邹建忠 | ||||||||
| 编制单位名称: | 四川博观智汇节能环保科技有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 91510100MA6C7P0U0X | ||||||||
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存储芯片封装测试、固态硬盘及内存条生产项目
存储芯片封装测试、固态硬盘及内存条生产项目,关于四川和恩泰半导体有限公司在四川省 - 遂宁市由邹建忠委托四川博观智汇节能环保科技有限公司的姓名:沈才聪,职业资格证书管理号:201805035510000048,信用编号:BH011232编制的环境影响报告书
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