建设项目名称:	上海传芯半导体掩模基版研发与产业化项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	v24exg
环评文件类型：	报告表
建设地点：	上海市 - 临港地区开发建设管理委员会
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	上海传芯半导体有限公司
建设单位社会信用代码：	91310000MA1H35DB77
建设单位法定代表人：	黄早红
建设单位主要负责人：	张韬
建设单位直接负责的主管人员：	黄启刚
二、编制单位情况
编制单位名称：	上海达恩贝拉环境科技发展有限公司
编制单位社会信用代码：	913101155515529875
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:王孟璇，职业资格证书管理号:05353543505350215，信用编号：BH004560 主要编制人员 姓名:林子尘，主要编写内容:区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准，环境保护措施监督检查清单，信用编号:BH039801 姓名:王孟璇，主要编写内容:建设项目基本情况，建设项目工程分析，主要环境影响和保护措施，结论，信用编号:BH004560