建设项目环评报告表

年产80亿只第三代半导体传感芯片及碳化硅分立器件芯片制造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-26 14:11 出处：网络作者：山东中芯微电子有限公司编辑：@admin

年产80亿只第三代半导体传感芯片及碳化硅分立器件芯片制造项目，关于山东中芯微电子有限公司在山东省 - 滨州市由马景华委托北京中检环能环保科技有限公司的姓名:马见波，职业资格证书管理号:11352143506210240，信用编号：BH026879编制的环境影响报告书

建设项目名称:	年产80亿只第三代半导体传感芯片及碳化硅分立器件芯片制造项目
项目类别：	36--080电子器件制造
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