建设项目环评报告表

恩智浦半导体(天津)有限公司测试中心及封装生产线扩充产能项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-26 12:42 出处:网络 作者:恩智浦半导体(天津)有限公司编辑:@admin
恩智浦半导体(天津)有限公司测试中心及封装生产线扩充产能项目,关于恩智浦半导体(天津)有限公司在天津市 - 西青区由裴燕委托华测生态环境科技(天津)有限公司的姓名:臧业,职业资格证书管理号:07351243506120107,信用编号:BH007107编制的环境影响报告书
建设项目名称: 恩智浦半导体(天津)有限公司测试中心及封装生产线扩充产能项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: hv1r36
环评文件类型: 报告表
建设地点: 天津市 - 西青区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 恩智浦半导体(天津)有限公司
建设单位社会信用代码: 911201167178509776
建设单位法定代表人: Ting Wei Li
建设单位主要负责人: 刘东
建设单位直接负责的主管人员: 裴燕
编制单位名称: 华测生态环境科技(天津)有限公司
编制单位社会信用代码: 9112011606987999X4
姓名:臧业,职业资格证书管理号:07351243506120107,信用编号:BH007107
姓名:李世杰,主要编写内容:地下水环境现状评价、土壤环境现状评价、地下水、土壤影响分析,信用编号:BH015057 姓名:师梦,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH001972
0
提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号