建设项目环评报告表

新型半导体分立器件封装及测试四期技术改造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-26 11:23 出处:网络 作者:南通华达微电子集团股份有限公司编辑:@admin
新型半导体分立器件封装及测试四期技术改造项目,关于南通华达微电子集团股份有限公司在江苏省-南通市由李鹤林委托江苏中气环境科技有限公司的姓名:张宏伟,职业资格证书管理号:05353143505310157,信用编号:BH015035编制的环境影响报告书
建设项目名称: 新型半导体分立器件封装及测试四期技术改造项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: tilfwk
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省-南通市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 南通华达微电子集团股份有限公司
建设单位社会信用代码: 91320600138298807R
建设单位法定代表人: 石明达
建设单位主要负责人: 李鹤林
建设单位直接负责的主管人员: 李鹤林
编制单位名称: 江苏中气环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91320602670973629H
姓名:张宏伟,职业资格证书管理号:05353143505310157,信用编号:BH015035
姓名:张宏伟,主要编写内容:一、建设项目基本情况;二、建设项目工程分析;四、主要环境影响和保护措施;,信用编号:BH015035 姓名:严校静,主要编写内容:三、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准;五、环境保护措施监督检查清单;六、结论,信用编号:BH013011
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