| 建设项目名称: | 新型半导体分立器件封装及测试四期技术改造项目 | ||||||||
| 项目类别: | 36--080电子器件制造 | ||||||||
| 项目编号: | tilfwk | ||||||||
| 环评文件类型: | 报告表 | ||||||||
| 建设地点: | 江苏省-南通市 | ||||||||
| 编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
| 建设单位名称: | 南通华达微电子集团股份有限公司 | ||||||||
| 建设单位社会信用代码: | 91320600138298807R | ||||||||
| 建设单位法定代表人: | 石明达 | ||||||||
| 建设单位主要负责人: | 李鹤林 | ||||||||
| 建设单位直接负责的主管人员: | 李鹤林 | ||||||||
| 编制单位名称: | 江苏中气环境科技有限公司 | ||||||||
| 编制单位社会信用代码: | 91320602670973629H | ||||||||
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新型半导体分立器件封装及测试四期技术改造项目
新型半导体分立器件封装及测试四期技术改造项目,关于南通华达微电子集团股份有限公司在江苏省-南通市由李鹤林委托江苏中气环境科技有限公司的姓名:张宏伟,职业资格证书管理号:05353143505310157,信用编号:BH015035编制的环境影响报告书
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