建设项目环评报告表

集成电路CMP用抛光垫项目(三期工程50万片/年)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-26 11:14 出处:网络 作者:湖北鼎龙汇盛新材料有限公司编辑:@admin
集成电路CMP用抛光垫项目(三期工程50万片/年),关于湖北鼎龙汇盛新材料有限公司在湖北省 - 省直辖县级行政区划由王磊委托湖北衡平环境评价有限公司的姓名:曾成威,职业资格证书管理号:2017035420352014423004000653,信用编号:BH003176编制的环境影响报告书
建设项目名称: 集成电路CMP用抛光垫项目(三期工程50万片/年)
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: hqf6k4
环评文件类型: 报告表
建设地点: 湖北省 - 省直辖县级行政区划
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 湖北鼎龙汇盛新材料有限公司
建设单位社会信用代码: 91429005MA49BMNRXY
建设单位法定代表人: 苏敏光
建设单位主要负责人: 李云峰
建设单位直接负责的主管人员: 王磊
编制单位名称: 湖北衡平环境评价有限公司
编制单位社会信用代码: 91420106303301935U
姓名:曾成威,职业资格证书管理号:2017035420352014423004000653,信用编号:BH003176
姓名:曾成威,主要编写内容:全文,信用编号:BH003176
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