建设项目环评报告表

年产300万平方米高密度互联印制电路板和柔性多层印制电路板项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-26 10:59 出处：网络作者：苏州福莱盈电子有限公司编辑：@admin

年产300万平方米高密度互联印制电路板和柔性多层印制电路板项目，关于苏州福莱盈电子有限公司在江苏省 - 苏州市由王洁委托苏州迈康环境科技有限公司的姓名:陈丹喜，职业资格证书管理号:12353343512330276，信用编号：BH023969编制的环境影响报告书

建设项目名称:	年产300万平方米高密度互联印制电路板和柔性多层印制电路板项目
项目类别：	28_083电子元件及电子专用材料制造

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