建设项目环评报告表

年增产值10亿元/年增产量4亿颗集成电路的封测设备技术升级改造

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-26 10:54 出处:网络 作者:威讯联合半导体(德州)有限公司编辑:@admin
年增产值10亿元/年增产量4亿颗集成电路的封测设备技术升级改造,关于威讯联合半导体(德州)有限公司在山东省 - 德州市由刘书磊委托山东百源环保工程有限公司的姓名:张海勤,职业资格证书管理号:2016035210352015211501000183,信用编号:BH028384编制的环境影响报告书
建设项目名称:年增产值10亿元/年增产量4亿颗集成电路的封测设备技术升级改造
项目类别:36--080电子器件制造
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