建设项目环评报告表

年增产值10亿元/年增产量4亿颗集成电路的封测设备技术升级改造

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-26 10:54 出处:网络 作者:威讯联合半导体(德州)有限公司编辑:@admin
年增产值10亿元/年增产量4亿颗集成电路的封测设备技术升级改造,关于威讯联合半导体(德州)有限公司在山东省 - 德州市由刘书磊委托山东百源环保工程有限公司的姓名:张海勤,职业资格证书管理号:2016035210352015211501000183,信用编号:BH028384编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年增产值10亿元/年增产量4亿颗集成电路的封测设备技术升级改造
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: w5174s
环评文件类型: 报告表
建设地点: 山东省 - 德州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 威讯联合半导体(德州)有限公司
建设单位社会信用代码: 913714000889015078
建设单位法定代表人: 李育才
建设单位主要负责人: 刘书磊
建设单位直接负责的主管人员: 刘书磊
编制单位名称: 山东百源环保工程有限公司
编制单位社会信用代码: 91371402MA3C8PJX62
姓名:张海勤,职业资格证书管理号:2016035210352015211501000183,信用编号:BH028384
姓名:宫晨,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH028419
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