建设项目环评报告表

半导体芯片封装及SMT贴片项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-26 10:49 出处:网络 作者:南凡(山东)电子科技有限公司编辑:@admin
半导体芯片封装及SMT贴片项目,关于南凡(山东)电子科技有限公司在山东省 - 滨州市由苏梦南委托滨州市恒标环境咨询有限公司的姓名:吴守江,职业资格证书管理号:05353743505370666,信用编号:BH000352编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体芯片封装及SMT贴片项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 8h5c24
环评文件类型: 报告表
建设地点: 山东省 - 滨州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 南凡(山东)电子科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91371600MA3WB61R5D
建设单位法定代表人: 苏梦南
建设单位主要负责人: 苏梦南
建设单位直接负责的主管人员: 苏梦南
编制单位名称: 滨州市恒标环境咨询有限公司
编制单位社会信用代码: 91371600MA3C9FHL35
姓名:吴守江,职业资格证书管理号:05353743505370666,信用编号:BH000352
姓名:吴守江,主要编写内容:工程分析、主要污染物产生及排放情况、环境影响分析、环境保护措施等,信用编号:BH000352
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