建设项目名称:	高端芯片用先进封装材料产业化建设项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	y7aw4i
环评文件类型：	报告表
建设地点：	四川省 - 德阳市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	德阳三环科技有限公司
建设单位社会信用代码：	91510600MAACGWK16X
建设单位法定代表人：	方成钊
建设单位主要负责人：	方成钊
建设单位直接负责的主管人员：	梁明川
二、编制单位情况
编制单位名称：	信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司
编制单位社会信用代码：	915101002019764990
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:高燕，职业资格证书管理号:09355143509510380，信用编号：BH014247 主要编制人员 姓名:高燕，主要编写内容:审核，信用编号:BH014247 姓名:张丽梅，主要编写内容:文本、附图、附件，信用编号:BH010735