建设项目环评报告表

苏州通富超威半导体有限公司高性能中央处理器等集成电路封装测试项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-26 10:38 出处:网络 作者:苏州通富超威半导体有限公司编辑:@admin
苏州通富超威半导体有限公司高性能中央处理器等集成电路封装测试项目,关于苏州通富超威半导体有限公司在江苏省 - 苏州市由王真委托苏州市环科环保技术发展有限公司的姓名:刘希雯,职业资格证书管理号:2014035320352014320406000263,信用编号:BH006669编制的环境影响报告书
建设项目名称: 苏州通富超威半导体有限公司高性能中央处理器等集成电路封装测试项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: yw50o3
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 苏州通富超威半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91320594759661883L
建设单位法定代表人: 石磊
建设单位主要负责人: 宁福英
建设单位直接负责的主管人员: 王真
编制单位名称: 苏州市环科环保技术发展有限公司
编制单位社会信用代码: 91320508MA1MBCGX3T
姓名:刘希雯,职业资格证书管理号:2014035320352014320406000263,信用编号:BH006669
姓名:刘希雯,主要编写内容:主要环境影响和保护措施、结论,信用编号:BH006669 姓名:崔雪,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、环境保护措施监督检查清单,信用编号:BH009137
0

提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号