建设项目环评报告表

杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-26 10:37 出处:网络 作者:杭州富芯半导体有限公司编辑:@admin
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期),关于杭州富芯半导体有限公司在浙江省 - 杭州市由彭昭委托中国电子工程设计院有限公司的姓名:丁淮剑,职业资格证书管理号:2014035110350000003512110092,信用编号:BH015564编制的环境影响报告书
建设项目名称:杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)
项目类别:36--080电子器件制造
项目编号:ar
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