建设项目环评报告表

杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-26 10:37 出处:网络 作者:杭州富芯半导体有限公司编辑:@admin
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期),关于杭州富芯半导体有限公司在浙江省 - 杭州市由彭昭委托中国电子工程设计院有限公司的姓名:丁淮剑,职业资格证书管理号:2014035110350000003512110092,信用编号:BH015564编制的环境影响报告书
建设项目名称: 杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: arf5gn
环评文件类型: 报告表
建设地点: 浙江省 - 杭州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 杭州富芯半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91330108MA2GYW8GX0
建设单位法定代表人: 李荐民
建设单位主要负责人: 赖煜鸿
建设单位直接负责的主管人员: 彭昭
编制单位名称: 中国电子工程设计院有限公司
编制单位社会信用代码: 91110000400007412C
姓名:丁淮剑,职业资格证书管理号:2014035110350000003512110092,信用编号:BH015564
姓名:于哲权,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论,信用编号:BH023382 姓名:李卓,主要编写内容:校对,信用编号:BH018254 姓名:周玲,主要编写内容:环境风险专项评价,信用编号:BH030858 姓名:李雪梅,主要编写内容:审定,信用编号:BH015659 姓名:葛梦媛,主要编写内容:大气风险专项评价,信用编号:BH031329 姓名:丁淮剑,主要编写内容:工程分析专项评价,信用编号:BH015564
0
提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号