建设项目名称:	MEMS芯片用吸气材料
项目类别：	30--068铸造及其他金属制品制造
项目编号:	h39853
环评文件类型：	报告表
建设地点：	上海市 - 嘉定区
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	上海晶维材料科技有限公司
建设单位社会信用代码：	91310107MA1G10519R
建设单位法定代表人：	鲁涛
建设单位主要负责人：	向杰
建设单位直接负责的主管人员：	向杰
二、编制单位情况
编制单位名称：	聚迎（上海）环保科技有限公司
编制单位社会信用代码：	91310114MA1GWBN984
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:李飞，职业资格证书管理号:201905035510000006，信用编号：BH030046 主要编制人员 姓名:杜俊岩，主要编写内容:全文编制，信用编号:BH034514 姓名:刘立，主要编写内容:审核，信用编号:BH021185