建设项目环评报告表

半导体封装设备生产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-26 09:22 出处：网络作者：中科同帜半导体（江苏）有限公司编辑：@admin

半导体封装设备生产项目，关于中科同帜半导体（江苏）有限公司在江苏省 - 泰州市由周永军委托泰兴市大润环保科技有限公司的姓名:郭晓东，职业资格证书管理号:2017035140352015146005000213，信用编号：BH028178编制的环境影响报告书

建设项目名称:	半导体封装设备生产项目
项目类别：	32--070采矿、冶金、建筑专用设备制造；化工、木材、非金属加工专用设备制造；食品、饮料、烟草及饲料生产专用设备制造

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