年产50万片高性能芯片晶圆制造后道关键工艺研发及产业化项目
年产50万片高性能芯片晶圆制造后道关键工艺研发及产业化项目，关于苏州芯汇晶成半导体科技有限公司在江苏省 - 苏州市由王小波委托苏州致力环境科技有限公司的姓名:盛树忠，职业资格证书管理号:09352343508230292，信用编号：BH031695编制的环境影响报告书
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