建设项目名称:	年产50万片高性能芯片晶圆制造后道关键工艺研发及产业化项目
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:	ls021e
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 苏州市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	苏州芯汇晶成半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码：	91320582MA251ML55L
建设单位法定代表人：	仇为民
建设单位主要负责人：	王小波
建设单位直接负责的主管人员：	王小波
二、编制单位情况
编制单位名称：	苏州致力环境科技有限公司
编制单位社会信用代码：	91320582MA1N0MX42B
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:盛树忠，职业资格证书管理号:09352343508230292，信用编号：BH031695 主要编制人员 姓名:盛树忠，主要编写内容:全部，信用编号:BH031695