建设项目环评报告表

半导体及面板产业配套内衬配套清洗

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-26 08:43 出处:网络 作者:重庆科林泰电子有限公司编辑:@admin
半导体及面板产业配套内衬配套清洗,关于重庆科林泰电子有限公司在重庆市 - 荣昌区由于苏轼委托重庆环科源博达环保科技有限公司的姓名:廖正军,职业资格证书管理号:05355523505550071,信用编号:BH007282编制的环境影响报告书
建设项目名称: 半导体及面板产业配套内衬配套清洗
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 2xn555
环评文件类型: 报告表
建设地点: 重庆市 - 荣昌区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 重庆科林泰电子有限公司
建设单位社会信用代码: 91500153MA619M5Y8F
建设单位法定代表人: 封晓猛
建设单位主要负责人: 于苏轼
建设单位直接负责的主管人员: 于苏轼
编制单位名称: 重庆环科源博达环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91500105MA5U5P5431
姓名:廖正军,职业资格证书管理号:05355523505550071,信用编号:BH007282
姓名:廖若鸿,主要编写内容:建设项目工程分析,区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准,环境保护措施监督检查清单,信用编号:BH043094 姓名:廖正军,主要编写内容:建设项目基本情况,主要环境影响和保护措施,结论,信用编号:BH007282
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