建设项目环评报告表

集成电路芯片测试、减薄、划片智能制造及产业化项目(调整)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-25 16:59 出处:网络 作者:上海仪电智能电子有限公司编辑:@admin
集成电路芯片测试、减薄、划片智能制造及产业化项目(调整),关于上海仪电智能电子有限公司在上海市 - 浦东新区由管晓敏委托源科环保科技(上海)有限公司的姓名:刘长河,职业资格证书管理号:201805035620000001,信用编号:BH017166编制的环境影响报告书
建设项目名称: 集成电路芯片测试、减薄、划片智能制造及产业化项目(调整)
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 513ev8
环评文件类型: 报告表
建设地点: 上海市 - 浦东新区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 上海仪电智能电子有限公司
建设单位社会信用代码: 9131000013223022XD
建设单位法定代表人: 金新
建设单位主要负责人: 顾秋华
建设单位直接负责的主管人员: 管晓敏
编制单位名称: 源科环保科技(上海)有限公司
编制单位社会信用代码: 913101045820854297
姓名:刘长河,职业资格证书管理号:201805035620000001,信用编号:BH017166
姓名:齐石中,主要编写内容:审核,信用编号:BH020003 姓名:刘长河,主要编写内容:建设项目工程分析、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单,信用编号:BH017166 姓名:张煜青,主要编写内容:建设项目基本情况、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、结论,信用编号:BH024173
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