建设项目环评报告表

苏州乐琻半导体有限公司新建光电半导体芯片项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-25 16:56 出处:网络 作者:苏州乐琻半导体有限公司编辑:@admin
苏州乐琻半导体有限公司新建光电半导体芯片项目,关于苏州乐琻半导体有限公司在江苏省 - 苏州市由桂林爽委托江苏科瑞晟环保科技有限公司的姓名:李秀林,职业资格证书管理号:2016035370352014373005001316,信用编号:BH020908编制的环境影响报告书
建设项目名称: 苏州乐琻半导体有限公司新建光电半导体芯片项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 74917d
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 苏州乐琻半导体有限公司
建设单位社会信用代码: 91320585MA25A62W0B
建设单位法定代表人: 桂林爽
建设单位主要负责人: 桂林爽
建设单位直接负责的主管人员: 桂林爽
编制单位名称: 江苏科瑞晟环保科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91320583MA216FD40U
姓名:李秀林,职业资格证书管理号:2016035370352014373005001316,信用编号:BH020908
姓名:李旗业,主要编写内容:建设项目基本情况、自然环境简况、环境质量现状、适用标准、工程分析、污染物产生及排放情况、环境影响分析、污染防治措施及预期治理效果,信用编号:BH017371 姓名:李秀林,主要编写内容:结论与建议,信用编号:BH020908
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