建设项目名称:	年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于Mini/Micro-LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化项目
项目类别：	15_038半导体材料
项目编号:	509tjs
环评文件类型：	报告书
建设地点：	浙江省-金华市
编制方式：
一、建设单位情况
建设单位名称：	金华博蓝特电子材料有限公司
建设单位社会信用代码：	91330701MA2E8Q5BX7
建设单位法定代表人：	余雅俊
建设单位主要负责人：	余雅俊
建设单位直接负责的主管人员：	倪鹏
二、编制单位情况
编制单位名称：	金华市环科环境技术有限公司
编制单位社会信用代码：	91330701MA28D5MG3L
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:刘前，职业资格证书管理号:07353343506330189，信用编号：BH005948 主要编制人员 姓名:刘前，主要编写内容:3~7章节编制，信用编号:BH005948 姓名:江吉红，主要编写内容:1、2、8、9章节编制，信用编号:BH001497