建设项目环评报告表

年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于Mini/Micro-LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-08-25 11:16 出处：网络 作者：金华博蓝特电子材料有限公司编辑：@admin
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建设项目名称:年产15万片第三代半导体碳化硅衬底及年产200万片用于Mini/Micro-LED显示技术的大尺寸蓝宝石衬底研发及产业化项目
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