建设项目环评报告表

超薄导光板及RFID高频射频芯片封封装项目（本次环评：超薄导光板）

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-25 16:01 出处：网络 作者：江苏东福新材料科技有限公司编辑：@admin
超薄导光板及RFID高频射频芯片封封装项目（本次环评：超薄导光板），关于江苏东福新材料科技有限公司在江苏省 - 盐城市由杨逸委托南大环境规划设计研究院（江苏）有限公司的姓名:石娟，职业资格证书管理号:2016035320352014320132000595，信用编号：BH013629编制的环境影响报告书
相关专题：南大环境规划设计研究院（江苏）有限公司江苏东福新材料科技有限公司
建设项目名称:超薄导光板及RFID高频射频芯片封封装项目（本次环评：超薄导光板）
项目类别：26--053塑料制品业
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