建设项目环评报告表

年产12寸（含）以下晶圆100万片半导体集成电路及分立器件制造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-25 15:27 出处：网络作者：江苏明微电子有限公司编辑：@admin

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建设项目名称:	年产12寸（含）以下晶圆100万片半导体集成电路及分立器件制造项目
项目类别：	30--066结构性金属制品制造；金属工

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