建设项目环评报告表

浙江讯驰电子科技有限公司一期年生产验证2000万颗5G商用芯片,年生产3D封装2万只高可靠芯片项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-25 15:17 出处:网络 作者:浙江讯驰电子科技有限公司编辑:@admin
浙江讯驰电子科技有限公司一期年生产验证2000万颗5G商用芯片,年生产3D封装2万只高可靠芯片项目,关于浙江讯驰电子科技有限公司在浙江省 - 金华市由陈东委托金华市环科环境技术有限公司的姓名:刘前,职业资格证书管理号:07353343506330189,信用编号:BH005948编制的环境影响报告书
建设项目名称: 浙江讯驰电子科技有限公司一期年生产验证2000万颗5G商用芯片,年生产3D封装2万只高可靠芯片项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 0d6g17
环评文件类型: 报告表
建设地点: 浙江省 - 金华市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 浙江讯驰电子科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91330701MA2JYNWU56
建设单位法定代表人: 许单杰
建设单位主要负责人: 陈东
建设单位直接负责的主管人员: 陈东
编制单位名称: 金华市环科环境技术有限公司
编制单位社会信用代码: 91330701MA28D5MG3L
姓名:刘前,职业资格证书管理号:07353343506330189,信用编号:BH005948
姓名:牟晓芳,主要编写内容:1`6章,信用编号:BH001120
0
提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号