建设项目环评报告表

半导体封装测试设备产业化和研发中心扩建项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-25 14:15 出处：网络作者：佛山市联动科技股份有限公司编辑：@admin

半导体封装测试设备产业化和研发中心扩建项目，关于佛山市联动科技股份有限公司在广东省 - 佛山市由张赤梅委托深圳市福德源环保科技有限公司的姓名:李冠锋，职业资格证书管理号:2016035210352014211501000903，信用编号：BH027529编制的环境影响报告书

建设项目名称:	半导体封装测试设备产业化和研发中心扩建项目
项目类别：	32--070采矿、冶金、建筑专用设备制造；化工、木材、非金属加工专用设备制造

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