建设项目环评报告表

通用半导体(中国)有限公司生产布局优化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-25 13:02 出处:网络 作者:通用半导体(中国)有限公司编辑:@admin
通用半导体(中国)有限公司生产布局优化项目,关于通用半导体(中国)有限公司在天津市 - 经济技术开发区由祁连生委托北京欣国环环境技术发展有限公司的姓名:郭斌,职业资格证书管理号:2015035120352014120176000310,信用编号:BH002630编制的环境影响报告书
建设项目名称: 通用半导体(中国)有限公司生产布局优化项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: plf9fh
环评文件类型: 报告表
建设地点: 天津市 - 经济技术开发区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 通用半导体(中国)有限公司
建设单位社会信用代码: 91120116600544124Y
建设单位法定代表人: SAW BEE LENG
建设单位主要负责人: 孙婷
建设单位直接负责的主管人员: 祁连生
编制单位名称: 北京欣国环环境技术发展有限公司
编制单位社会信用代码: 91110102700242721F
姓名:郭斌,职业资格证书管理号:2015035120352014120176000310,信用编号:BH002630
姓名:郭斌,主要编写内容:建设项目基本情况;建设项目工程分析;区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准;主要环境影响和保护措施;环境保护措施监督检查清单;结论,信用编号:BH002630
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