建设项目环评报告表

江苏晶凯半导体技术有限公司年封装芯片1.2亿颗项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-25 13:02 出处:网络 作者:江苏晶凯半导体技术有限公司编辑:@admin
江苏晶凯半导体技术有限公司年封装芯片1.2亿颗项目,关于江苏晶凯半导体技术有限公司在江苏省 - 徐州市由李苗委托江苏方正环保集团有限公司的姓名:张卓,职业资格证书管理号:2017035320352015320303000022,信用编号:BH034752编制的环境影响报告书
建设项目名称: 江苏晶凯半导体技术有限公司年封装芯片1.2亿颗项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 6y2iz7
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 徐州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 江苏晶凯半导体技术有限公司
建设单位社会信用代码: 91320301MA234QKG4A
建设单位法定代表人: 王浩酽
建设单位主要负责人: 陈彦为
建设单位直接负责的主管人员: 李苗
编制单位名称: 江苏方正环保集团有限公司
编制单位社会信用代码: 91320300338938071U
姓名:张卓,职业资格证书管理号:2017035320352015320303000022,信用编号:BH034752
姓名:张卓,主要编写内容:附图、附件,信用编号:BH034752 姓名:刘娜,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施、环境保护措施监督检查清单、结论、附表,信用编号:BH035197
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