建设项目环评报告表

年产50万颗集成电路CMP用修整盘项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-25 13:02 出处：网络作者：武汉鼎龙汇达材料科技有限公司编辑：@admin

年产50万颗集成电路CMP用修整盘项目，关于武汉鼎龙汇达材料科技有限公司在湖北省 - 武汉市由张建伟委托湖北谋创环境技术咨询有限公司的姓名:王勇，职业资格证书管理号:2017035420352016423061000304，信用编号：BH003328编制的环境影响报告书

建设项目名称:	年产50万颗集成电路CMP用修整盘项目
项目类别：	27--060耐火材料制品制造；石墨及其他非金属矿物制品制造

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