建设项目名称:	集成电路用晶圆加工
项目类别：	28_082电子器件制造
项目编号:	55jhs6
环评文件类型：	报告表
建设地点：	江苏省 - 无锡市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	无锡芯讯半导体科技有限公司
建设单位社会信用代码：	91320282MA21LBB73E
建设单位法定代表人：	黄始润
建设单位主要负责人：	周圣翔
建设单位直接负责的主管人员：	周圣翔
二、编制单位情况
编制单位名称：	浙江环耀环境建设有限公司
编制单位社会信用代码：	91330000674790571X
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:郭和民，职业资格证书管理号:07353743506370534，信用编号：BH003075 主要编制人员 姓名:郭和民，主要编写内容:建设项目工程分析 项目主要污染物产生及预计排放情况 环境影响分析 建设项目拟采取的防止措施及预期治理效果 结论与建议，信用编号:BH003075 姓名:蒋玉洁，主要编写内容:建设项目基本情况 建设项目所在地自然环境社会环境简况 环境质量状况 评价适用标准，信用编号:BH004557