建设项目名称: | 碳化硅衬底扩建项目 | ||||||||
项目类别: | 36--081电子元件及电子专用材料制造 | ||||||||
项目编号: | djayqy | ||||||||
环评文件类型: | 报告书 | ||||||||
建设地点: | 江苏省 - 徐州市 | ||||||||
编制方式: | 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表) | ||||||||
建设单位名称: | 江苏天科合达半导体有限公司 | ||||||||
建设单位社会信用代码: | 91320301MA1XCF8739 | ||||||||
建设单位法定代表人: | 杨建 | ||||||||
建设单位主要负责人: | 张平 | ||||||||
建设单位直接负责的主管人员: | 顾瑞祥 | ||||||||
编制单位名称: | 江苏方正环保集团有限公司 | ||||||||
编制单位社会信用代码: | 91320300338938071U | ||||||||
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碳化硅衬底扩建项目
碳化硅衬底扩建项目,关于江苏天科合达半导体有限公司在江苏省 - 徐州市由顾瑞祥委托江苏方正环保集团有限公司的姓名:陈祥,职业资格证书管理号:12353243510320393,信用编号:BH006883编制的环境影响报告书
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