建设项目名称:	半导体芯片封装用模塑料项目
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	31h090
环评文件类型：	报告表
建设地点：	山东省 - 淄博市
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	中新泰合（沂源）电子材料有限公司
建设单位社会信用代码：	91370323MA3U9A1W4N
建设单位法定代表人：	王成
建设单位主要负责人：	王成
建设单位直接负责的主管人员：	陈明
二、编制单位情况
编制单位名称：	莱芜润泽环境工程有限公司
编制单位社会信用代码：	91371202MA3DT1AH83
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:张成训，职业资格证书管理号:08353743507370508，信用编号：BH000699 主要编制人员 姓名:周霞，主要编写内容:环境保护措施监督检查清单、结论、附图和附件，信用编号:BH024642 姓名:张成训，主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、区域环境质量现状、环境保护目标及评价标准、主要环境影响和保护措施，信用编号:BH000699