建设项目环评报告表

华天科技(昆山)电子有限公司晶圆级高端封装测试产品生产扩建项目(第一阶段)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-25 12:54 出处:网络 作者:华天科技(昆山)电子有限公司编辑:@admin
华天科技(昆山)电子有限公司晶圆级高端封装测试产品生产扩建项目(第一阶段),关于华天科技(昆山)电子有限公司在江苏省 - 苏州市由张成新委托江苏中升太环境技术有限公司的姓名:谢霞,职业资格证书管理号:2013035320350000003510320306,信用编号:BH008157编制的环境影响报告书
建设项目名称: 华天科技(昆山)电子有限公司晶圆级高端封装测试产品生产扩建项目(第一阶段)
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: f10f13
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 华天科技(昆山)电子有限公司
建设单位社会信用代码: 913205836754951362
建设单位法定代表人: 肖智轶
建设单位主要负责人: 李广志
建设单位直接负责的主管人员: 张成新
编制单位名称: 江苏中升太环境技术有限公司
编制单位社会信用代码: 91320594MA20GCBC9P
姓名:谢霞,职业资格证书管理号:2013035320350000003510320306,信用编号:BH008157
姓名:谢霞,主要编写内容:工程分析、主要污染物产生及排放情况、环境保护措施、结论与建议等,信用编号:BH008157
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