建设项目环评报告表

苏州源展材料科技有限公司集成电路用半导体(芯片)材料研发项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-25 12:52 出处:网络 作者:苏州源展材料科技有限公司编辑:@admin
苏州源展材料科技有限公司集成电路用半导体(芯片)材料研发项目,关于苏州源展材料科技有限公司在江苏省 - 苏州市由白玉委托苏州市环科环保技术发展有限公司的姓名:刘希雯,职业资格证书管理号:2014035320352014320406000263,信用编号:BH006669编制的环境影响报告书
建设项目名称: 苏州源展材料科技有限公司集成电路用半导体(芯片)材料研发项目
项目类别: 45--098专业实验室、研发(试验)基地
项目编号: 9q6t68
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 苏州源展材料科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91320594MA22GD6X3N
建设单位法定代表人: 胡永彬
建设单位主要负责人: 孔德圣
建设单位直接负责的主管人员: 白玉
编制单位名称: 苏州市环科环保技术发展有限公司
编制单位社会信用代码: 91320508MA1MBCGX3T
姓名:刘希雯,职业资格证书管理号:2014035320352014320406000263,信用编号:BH006669
姓名:刘希雯,主要编写内容:全部,信用编号:BH006669
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