建设项目环评报告表

苏州源展材料科技有限公司集成电路用半导体（芯片）材料研发项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-25 12:52 出处：网络作者：苏州源展材料科技有限公司编辑：@admin

苏州源展材料科技有限公司集成电路用半导体（芯片）材料研发项目，关于苏州源展材料科技有限公司在江苏省 - 苏州市由白玉委托苏州市环科环保技术发展有限公司的姓名:刘希雯，职业资格证书管理号:2014035320352014320406000263，信用编号：BH006669编制的环境影响报告书

建设项目名称:	苏州源展材料科技有限公司集成电路用半导体（芯片）材料研发项目
项目类别：	45--098专业实验室、研发（试验）基地

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