建设项目环评报告表

2020-320509-39-03-562615年加工电路板4亿台

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-25 12:52 出处:网络 作者:金运智能电子(苏州)有限公司编辑:@admin
2020-320509-39-03-562615年加工电路板4亿台,关于金运智能电子(苏州)有限公司在江苏省 - 苏州市由王娟春委托河北航郜环保科技有限公司的姓名:王德峰,职业资格证书管理号:10353743508370336,信用编号:BH032679编制的环境影响报告书
建设项目名称:2020-320509-39-03-562615年加工电路板4亿台
项目类别:36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编
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