建设项目环评报告表

300mm单片硅高端半导体外延设备研发及产业化项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-25 12:52 出处：网络作者：江苏天芯微半导体设备有限公司编辑：@admin

300mm单片硅高端半导体外延设备研发及产业化项目，关于江苏天芯微半导体设备有限公司在江苏省 - 无锡市由何晓弟委托无锡新视野环保有限公司的姓名:刘振玲，职业资格证书管理号:12353243509320321，信用编号：BH006415编制的环境影响报告书

建设项目名称:	300mm单片硅高端半导体外延设备研发及产业化项目
项目类别：	32--070采矿、冶金、建筑专用设备制造；化工、木材、非金属加工专用设

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