建设项目名称:	光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地
项目类别：	36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号:	01310d
环评文件类型：	报告书
建设地点：	陕西省 - 西咸新区
编制方式：	接受委托为建设单位编制环境影响报告书（表）
一、建设单位情况
建设单位名称：	陕西源杰半导体科技股份有限公司
建设单位社会信用代码：	9161000006191747XU
建设单位法定代表人：	ZHANGXINGANG
建设单位主要负责人：	耿雪
建设单位直接负责的主管人员：	ZHANGXINGANG
二、编制单位情况
编制单位名称：	陕西省现代建筑设计研究院有限公司
编制单位社会信用代码：	916100004352009337
三、编制人员情况
编制主持人 姓名:龚文姣，职业资格证书管理号:10356143509610066，信用编号：BH015003 主要编制人员 姓名:薛慧，主要编写内容:环境现状调查与评价、环境影响预测与评价，信用编号:BH015184 姓名:都琳，主要编写内容:环境保护措施及可行性分析、环境影响经济损益分析、环境管理和环境监测，信用编号:BH015312 姓名:龚文姣，主要编写内容:总论、项目概况、工程分析、结论与建议，信用编号:BH015003