建设项目环评报告表

大同锡纯新材料半导体芯片材料生产项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-25 10:09 出处：网络作者：大同锡纯新材料有限公司编辑：@admin

大同锡纯新材料半导体芯片材料生产项目，关于大同锡纯新材料有限公司在山西省 - 大同市由朱燕委托山西晋环安科技有限公司的姓名:李健，职业资格证书管理号:2015035310352014310101000433，信用编号：BH033125编制的环境影响报告书

建设项目名称:	大同锡纯新材料半导体芯片材料生产项目
项目类别：	27--060耐火材料制品制造；石墨及其他非金属矿物制品制造

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