建设项目环评报告表

HDI高密度印刷电路板生产项目(一期)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-25 10:09 出处:网络 作者:柏承(南通)微电子科技有限公司编辑:@admin
HDI高密度印刷电路板生产项目(一期),关于柏承(南通)微电子科技有限公司在江苏省 - 南通市由黄坤雄委托南京国环科技股份有限公司的姓名:胡金,职业资格证书管理号:2017035320352015320101000095,信用编号:BH009650编制的环境影响报告书
建设项目名称: HDI高密度印刷电路板生产项目(一期)
项目类别: 28_083电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 143d56
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 南通市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 柏承(南通)微电子科技有限公司
建设单位社会信用代码: 91320682MA20XPG27G
建设单位法定代表人: 李齐良
建设单位主要负责人: 黄坤雄
建设单位直接负责的主管人员: 黄坤雄
编制单位名称: 南京国环科技股份有限公司
编制单位社会信用代码: 91320100339348292G
姓名:胡金,职业资格证书管理号:2017035320352015320101000095,信用编号:BH009650
姓名:吴一凡,主要编写内容:专项、附图、附件,信用编号:BH021392 姓名:胡金,主要编写内容:正文,信用编号:BH009650
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