建设项目环评报告表

重庆超硅半导体极大规模集成电路用抛光硅片生产线技改项目(一期)

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-25 10:07 出处:网络 作者:重庆超硅半导体有限公司编辑:@admin
重庆超硅半导体极大规模集成电路用抛光硅片生产线技改项目(一期),关于重庆超硅半导体有限公司在重庆市 - 两江新区由岑济委托重庆化工设计研究院有限公司的姓名:李青,职业资格证书管理号:06355523505550326,信用编号:BH019907编制的环境影响报告书
建设项目名称:重庆超硅半导体极大规模集成电路用抛光硅片生产线技改项目(一期)
项目类别:36--081电子元件及电子专用材料制
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