建设项目环评报告表

年增产120万平方米集成电路封装基板及高密度互连印制电路板扩建技改项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-25 09:40 出处:网络 作者:安捷利电子科技(苏州)有限公司编辑:@admin
年增产120万平方米集成电路封装基板及高密度互连印制电路板扩建技改项目,关于安捷利电子科技(苏州)有限公司在江苏省 - 苏州市由郑广潭委托苏州市宏宇环境科技股份有限公司的姓名:杨基成,职业资格证书管理号:06354343505430033,信用编号:BH032957编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年增产120万平方米集成电路封装基板及高密度互连印制电路板扩建技改项目
项目类别: 36--081电子元件及电子专用材料制造
项目编号: 786a28
环评文件类型: 报告表
建设地点: 江苏省 - 苏州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 安捷利电子科技(苏州)有限公司
建设单位社会信用代码: 913205057768970116
建设单位法定代表人: 熊正峰
建设单位主要负责人: 李大树
建设单位直接负责的主管人员: 郑广潭
编制单位名称: 苏州市宏宇环境科技股份有限公司
编制单位社会信用代码: 91320506755099184A
姓名:杨基成,职业资格证书管理号:06354343505430033,信用编号:BH032957
姓名:杨基成,主要编写内容:工程分析、主要污染物产生及排放情况、环境影响分析、结论与建议,信用编号:BH032957 姓名:王正兵,主要编写内容:项目基本情况、自然社会概况、环境质量标准、评价标准、环境保护措施,信用编号:BH021266
0

提供环评文件PDF、Word、EXCELEXCEL下载苏ICP备2022017965号