建设项目环评报告表

集成电路多芯片封装扩大规模项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-25 09:36 出处:网络 作者:天水华天科技股份有限公司编辑:@admin
集成电路多芯片封装扩大规模项目,关于天水华天科技股份有限公司在甘肃省 - 天水市由梁继安委托兰州绿华环境管理有限公司的姓名:陈小龙,职业资格证书管理号:2014035620350000003511620112,信用编号:BH015568编制的环境影响报告书
建设项目名称: 集成电路多芯片封装扩大规模项目
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: r17r15
环评文件类型: 报告表
建设地点: 甘肃省 - 天水市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 天水华天科技股份有限公司
建设单位社会信用代码: 91620500756558610D
建设单位法定代表人: 肖胜利
建设单位主要负责人: 崔卫兵
建设单位直接负责的主管人员: 梁继安
编制单位名称: 兰州绿华环境管理有限公司
编制单位社会信用代码: 91620100MA7490DA7H
姓名:陈小龙,职业资格证书管理号:2014035620350000003511620112,信用编号:BH015568
姓名:巩佛友,主要编写内容:工程分析、环境影响分析及评价、结论与建议,信用编号:BH034564 姓名:陈小龙,主要编写内容:环境质量现状评价、评价标准、环境污染防治措施、环境管理及监控计划,信用编号:BH015568
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