建设项目环评报告表

高可靠混合集成电路及微电路模块产业升级改造项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-08-24 11:45 出处:网络 作者:深圳市振华微电子有限公司编辑:@admin
高可靠混合集成电路及微电路模块产业升级改造项目,关于深圳市振华微电子有限公司在广东省-深圳市由杨继红委托江西鑫环科创环保科技有限公司的姓名:张尊平,职业资格证书管理号:2014035440350000003512440591,信用编号:BH011322编制的环境影响报告书
建设项目名称:高可靠混合集成电路及微电路模块产业升级改造项目
项目类别:28_082电子器件制造
项目编号:fol8ie
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