建设项目环评报告表

屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-25 09:32 出处:网络 作者:北京屹唐半导体科技股份有限公司编辑:@admin
屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目,关于北京屹唐半导体科技股份有限公司在北京市 - 北京经济技术开发区, 北京市 - 大兴区由胡昊委托中国电子工程设计院有限公司的姓名:丁淮剑,职业资格证书管理号:2014035110350000003512110092,信用编号:BH015564编制的环境影响报告书
建设项目名称: 屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目
项目类别: 36--082通信设备制造; 广播电视设备制造;雷达及配套设备制造;非专业视听设备制造;其他电子设备制造
项目编号: 73l1sg
环评文件类型: 报告表
建设地点: 北京市 - 北京经济技术开发区, 北京市 - 大兴区
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 北京屹唐半导体科技股份有限公司
建设单位社会信用代码: 91110302MA002X200A
建设单位法定代表人: 杨永政
建设单位主要负责人: 胡昊
建设单位直接负责的主管人员: 胡昊
编制单位名称: 中国电子工程设计院有限公司
编制单位社会信用代码: 91110000400007412C
姓名:丁淮剑,职业资格证书管理号:2014035110350000003512110092,信用编号:BH015564
姓名:李雪梅,主要编写内容:审定,信用编号:BH015659 姓名:周玲,主要编写内容:评价适用标准、环境影响分析、建设项目拟采取的防治措施及预期治理效果,信用编号:BH030858 姓名:葛梦媛,主要编写内容:建设项目所在地自然环境社会环境简况、环境质量状况,信用编号:BH031329 姓名:崔世光,主要编写内容:校对,信用编号:BH016762 姓名:张超,主要编写内容:建设项目基本情况、建设项目工程分析、项目主要污染物产生及预计排放情况、结论与建议,信用编号:BH023396
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