建设项目环评报告表

年产240万片第三代半导体GaN基DPSS衬底及12万片UVA芯片

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-25 09:24 出处:网络 作者:安徽芯元基半导体科技有限责任公司编辑:@admin
年产240万片第三代半导体GaN基DPSS衬底及12万片UVA芯片,关于安徽芯元基半导体科技有限责任公司在安徽省 - 池州市由袁根如委托安徽中盈环境科技有限公司的姓名:邹万水,职业资格证书管理号:11351343510130426,信用编号:BH031777编制的环境影响报告书
建设项目名称: 年产240万片第三代半导体GaN基DPSS衬底及12万片UVA芯片
项目类别: 36--080电子器件制造
项目编号: 2ww0a5
环评文件类型: 报告表
建设地点: 安徽省 - 池州市
编制方式: 接受委托为建设单位编制环境影响报告书(表)
建设单位名称: 安徽芯元基半导体科技有限责任公司
建设单位社会信用代码: 91341702MA2WK7U841
建设单位法定代表人: 郝茂盛
建设单位主要负责人: 郝茂盛
建设单位直接负责的主管人员: 袁根如
编制单位名称: 安徽中盈环境科技有限公司
编制单位社会信用代码: 91340100MA2NL2BCXK
姓名:邹万水,职业资格证书管理号:11351343510130426,信用编号:BH031777
姓名:邹万水,主要编写内容:编制5-9章,信用编号:BH031777 姓名:刘玉荣,主要编写内容:编制1-4章,信用编号:BH031776
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