建设项目环评报告表

年产240万片第三代半导体GaN基DPSS衬底及12万片UVA芯片

建设项目环评报告表 https://www.hpbgb.com 2022-09-25 09:24 出处：网络作者：安徽芯元基半导体科技有限责任公司编辑：@admin

年产240万片第三代半导体GaN基DPSS衬底及12万片UVA芯片，关于安徽芯元基半导体科技有限责任公司在安徽省 - 池州市由袁根如委托安徽中盈环境科技有限公司的姓名:邹万水，职业资格证书管理号:11351343510130426，信用编号：BH031777编制的环境影响报告书

建设项目名称:	年产240万片第三代半导体GaN基DPSS衬底及12万片UVA芯片
项目类别：	36--080电子器件制造
项目编号:

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